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打破技术壁垒!新一代旗舰阴极发光系统 SPARC Spectral 3.0 重磅发布

电子显微形貌图像显微形貌与信号叠加图像
原子力显微成像图像显微元素分布图像

阴极发光(CL)解决方案

作为材料科学、半导体及纳米光子学领域“看得深、用得准”的微观表征利器,阴极发光(CL)技术长期以来却面临“上手门槛高、依赖专家经验、扫描耗时长”等应用瓶颈。

SPARC Spectral 3.0 的发布,正在改写这一局面。

在利物浦举办的第21届国际显微学大会(IMC21)上,荷兰表征设备巨头 Delmic 正式面向全球发布新一代旗舰级阴极发光系统——SPARC Spectral 3.0。它延续了 Delmic 标志性的模块化设计,同时在硬件速度、软件自动化与多模态关联能力上全面跃升——从“专家专属工具”走向“高通量、可自动化、更易上手”的分析平台。

01|SPARC 3.0 核心优势:

赋能纳米级光学表征:更高通量、更强稳定性、更低使用门槛。

简化工作流——一键自动对准、自动光栅校准

大幅提升通量——高光谱扫描提速 2.3 倍

解锁关联表征——CL 与 PL 同台、FIB-SEM 无缝切换

面向未来可升级——模块化机身,支持现场加装新模块

SPARC Spectral 3.0 四大核心优势

SPARC Spectral 3.0 四大核心优势

02|硬件亮点

SPARC SPECTRAL 3.0高光谱扫描提速 2.3 倍

CCD 硬件触发,128×128 像素扫描从 15.4 分钟缩短至 6.5 分钟。束流敏感样品可在降解前完成更高分辨率扫描。

ODEMIS 软件采集界面(CCD 硬件触发)

ODEMIS 软件采集界面(CCD 硬件触发)

高光谱扫描提速:15.4 分钟 → 6.5 分钟

高光谱扫描提速:15.4 分钟 → 6.5 分钟

SPARC SPECTRAL 3.0

最多三路激光(405 / 532 / 633 nm)注入 SEM 腔体,同一真空环境下完成 CL + PL 纳米级关联。钙钛矿、有机半导体等敏感材料无需在多台仪器间转移样品。

SPARC SPECTRAL 3.0单色化光子计数 PMT

微秒级驻留时间 + 亚纳米级光谱选择性,适合 microLED 缺陷筛选与特定波长高通量定量 mapping。

SPARC SPECTRAL 3.04 mm 短工作距离反射镜

与 FIB-SEM 共心点兼容,CL 表征与 FIB 加工切换更顺畅;低电压 SEM 成像性能更好。

SPARC SPECTRAL 3.0机身与 Stagebox 重构

Stagebox 定位精度 1.2 μm,镜体收放速度提升至 6 mm/s(4 倍);盲法兰设计支持现场升级 PL 模块、Lab Cube 等。

原位 PL 模块(FPLM)

原位 PL 模块(FPLM)

03|软件亮点(ODEMIS)

功能价值
一键三维镜体自动对准~5 分钟完成 X/Y/Z 对准,消除操作者差异
自动光栅校准零级衍射峰居中 < 0.4 像素,跨会话数据一致
任意形状 & 多 ROI贴合锆石颗粒、圆形 microLED,支持过夜无人值守
智能拼接采集大晶圆/地质 mount 自动 Z 高度补偿,焦点一致
采集配方实验参数导出/导入,确保可重复性

ODEMIS 软件功能总览

ODEMIS 软件功能总览

配置典型应用
Spectral B地质、通用材料、平台共享(UV–NIR 宽谱)
Spectral U宽禁带材料、UVC LED、功率电子
Spectral V纳米光子学、microLED、钙钛矿、二维材料
Spectral R大晶圆/地质 mount 自动 Z 高度补偿,焦点一致

应用案例展示

Delmic 阴极发光技术系列产品

SPARC Spectral 3.0

SPARC Spectral 3.0

SPARC Compact

SPARC Compact

JOLT

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