邀请函｜XBOUND 芯无界邀您相约西安 APWS 2026
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看见微观结构之后，我们还能从材料中读出什么？从局域发光到表面形貌，从静态观察到电镜内原位分析，不同维度的表征，为理解材料提供更多线索。
2026年10月11—15日，第十二届亚太宽禁带半导体国际会议（APWS 2026）由西安电子科技大学主办，将在西安举办。XBOUND 芯无界诚邀您莅临A16展位，围绕宽禁带半导体研究中的表征问题，与我们面对面交流。
带着您的研究问题来A16
无论您正关注材料中的局域差异，还是希望建立多种表征结果之间的关联，都欢迎与我们分享您的样品、现有平台和研究目标。让交流从一个具体问题开始，寻找更适合的表征路径。
第十二届亚太宽禁带半导体国际会议（APWS 2026）邀请函 · 西安 · A16 展位
XBOUND 芯无界产品
Delmic 阴极发光
AFM 电镜式原子力显微镜
Technoorg Linda 离子研磨仪
Waviks 原位光热与光谱分析系统
咨询热线：021-3358 6350 ｜ 邮箱：info@xbound-tech.com
芯无界表征科技致力于探索微观世界边界，聚焦先进电子显微与多维表征技术。通过创新仪器平台与专业解决方案，连接电子显微、原位分析、光电关联及智能化表征技术，为科研与产业创新提供无限可能。目前主要提供产品如下：荷兰 Delmic 阴极发光、捷克 NenoVision 电镜式原子力显微镜、美国 Waviks 原位激光加热与光激发系统等先进 SEM/TEM 附件。目前在上海设有 DEMO 体验中心，售后服务覆盖全国。
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