探索微观世界边界

连接先进表征技术与科研应用

聚焦先进电子显微与多维表征技术,为科研与产业创新提供专业的仪器、应用与技术支持。

会议邀请|XBOUND 芯无界邀您共赴 2026 全国电子显微学学术年会

电子显微形貌图像显微形貌与信号叠加图像
原子力显微成像图像显微元素分布图像

2026 全国电子显微学学术年会 · 会议邀请(南京白金汉爵大酒店 · 2-4 展位)

2026 全国电子显微学学术年会 · 会议邀请(南京白金汉爵大酒店 · 2-4 展位)

2026年10月16—20日,2026年全国电子显微学学术年会将在南京白金汉爵大酒店召开。今年恰逢中国电子显微学奠基人钱临照先生百廿诞辰,本届年会以「镜底位错,织就微观经纬;百年传承,续写星辰传奇」为主题,设 16 个专题分会场,汇聚国内外显微学人。

XBOUND 芯无界诚邀您莅临【2-4】展位,围绕您正在面对的表征问题,与我们面对面交流,现场更有精美礼品相送噢~

会议时间:2026 年 10 月 16 日 - 20 日

会议地点:白金汉爵大酒店(南京店)

展位号:2-4

展位平面图:2-4 展位位置示意

展位平面图:2-4 展位位置示意

展位号 2-4

XBOUND 芯无界展位效果图

XBOUND 芯无界展位效果图

无论是铝、镁、钛合金等金属基体,还是树脂、陶瓷、碳等非金属基体,乃至各类增强纤维的交织,在生命科学与高端制造的飞速发展背后,是对宏观性能与微观结构的极致追问。

扫描电镜帮您解决成像问题,但真实的研究与失效分析问题,往往还要看到它的成分、物性、在什么条件下怎么变等。XBOUND 芯无界为您带来 Delmic 阴极发光 CL、NenoVision AFM-in-SEM 电镜式原子力显微镜、Waviks 原位光热与光谱分析系统及 Technoorg Linda 氩离子制样系列等多套、多维度解决方案。

阴极发光(CL)系列

作为先进电子显微镜附件领军者,Delmic 阴极发光探测系统能无缝适配各类扫描电镜(SEM),将电子束激发的光信号与材料微观结构深度结合,为宽禁带半导体、光电器件、材料科学及地质科学研究提供高分辨率的阴极荧光图像表征解决方案。

推荐型号 ✦

SPARC Spectral 3.0 光谱型 CL 系统

SPARC Spectral 3.0 光谱型 CL 系统

定位:功能全面的高端科研级系统。

核心特点:集成光谱与成像,实现发射光谱与样品位置精确关联,波段覆盖 185—1700 nm。

适用场景:适用于缺陷发光、结构差异分析,支持高光谱、角分辨、偏振及时间分辨等多种测量。

SPARC Compact 高性能阴极发光探测器

SPARC Compact 高性能阴极发光探测器

定位:高灵活性、多功能的标准型系统。

核心特点:模块化设计,支持快速全波段及彩色滤波,可轻松生成真实的 RGB 彩色或伪彩色图像。

适用场景:广泛用于半导体缺陷、地质矿物(如锆石环带)等的多波段成像分析。

JOLT 入门级阴极发光探测器

JOLT 入门级阴极发光探测器

定位:高效、易用的快速筛查工具。

核心特点:兼容所有扫描电镜,支持全色与 RGB 成像,视场超 10 mm²,免校准且可大面积同步采集。

适用场景:特别适合陶瓷、地质样品及半导体的快速宏观 CL 成像与前处理高效筛查。

应用案例

InGaN MQW(硅衬底上的 LED)中穿透位错的单色 CL 图像

InGaN MQW(硅衬底上的 LED)中穿透位错的单色 CL 图像

石英砂岩的 RGB CL 强度

石英砂岩的 RGB CL 强度

锆石 CL 发光成像

锆石 CL 发光成像

电镜式原子力显微镜

LiteScope 电镜式原子力显微镜(AFM-in-SEM)是一款专为扫描电镜(SEM)设计的原位多模态关联分析系统。它可无缝嵌入主流 SEM 腔体内,借助电镜实时视角精准定位探针,在同一环境与位置同步获取 AFM 与 SEM 数据。系统广泛用于材料科学与纳米技术、半导体与微纳电子器件、生命科学与生物医学及能源、储能与催化的研究。

推荐型号 ✦

LiteScope 电镜式原子力显微镜

LiteScope 电镜式原子力显微镜

微米级精准导航:利用扫描电镜(SEM)实时视角对 AFM 探针进行精准定位,实现微米至纳米级的高分辨率形貌成像。

多模态同步关联:根据探针与模块配置,可拓展导电、表面电势、力学、磁学及压电分析,可拓展电导率、表面电势、力学、磁学及压电畴分析,更可通过电子束模拟虚拟电极,代替传统物理背接触,使得基底不导电样品 C-AFM 和 SSRM 测量成为可能,为半导体微结构和失效分析提供同位置的多维信息。

全功能表征模式:C-AFM、SSRM、KPFM、EFM、PFM、MFM、I-V 曲线、F-z 曲线及电子束虚拟电极 C-AFM 等多种模式。

广泛的系统兼容性:深度适配主流扫描电镜品牌,并支持定制化腔体与硬件集成,满足多样化的科研与工业表征需求。

应用案例

SEM 精确定位 + AFM 形貌 + 3D 关联

SEM 精确定位 + AFM 形貌 + 3D 关联

去层分析 SEM/AFM 关联

去层分析 SEM/AFM 关联

WSe2 纳米柱 SEM/AFM 关联

WSe2 纳米柱 SEM/AFM 关联

微纳 Si 结构表征

微纳 Si 结构表征

原位光热与光谱分析系统

作为微纳尺度光热表征与原位物理测试领域的创新者,美国 Waviks 致力于为扫描电镜(SEM)扩展多维度原位激发与分析能力。

针对第三/四代半导体(GaN、SiC、氧化镓、金刚石等)、微纳光电器件及先进封装的热/光失效难题,Waviks Vesta 将高精度的局域光激发、激光原位加热与相关光谱分析深度无缝无损集成于电镜腔体内。

系统把传统静态形貌观察电镜升级为动态物理实验平台,可在纳米尺度下高效开展微区光电响应分析、激光退火过程模拟、FIB 离子束损伤修复以及热应力演化的原位表征,为半导体材料研发与失效分析提供强有力的微观机理支撑。

推荐型号 ✦

Vesta TEM 版

Vesta TEM 版

兼容所有 TEM 品牌和型号

兼容所有 EDS 几何结构

专为小极靴间隙定制反射镜

可调谐激光源实现精确声子耦合

原子级精准原位纳米制造

用于量子材料表征的 EEGS / sEELS

Vesta 全尺寸 SEM/FIB 版

Vesta 全尺寸 SEM/FIB 版

包含台式 SEM 版全部功能,另增:

全自动三维纳米操纵器

脉冲激光光子轰击增强刻蚀

电子束诱导沉积(EBID)净化

兼容 Ga FIB、PFIB、He 离子 FIB

离子束研磨过程中激光辅助应用

Vesta 台式 SEM 版

Vesta 台式 SEM 版

兼容所有带侧端口的台式 SEM 型号

可与 EDS、EBSD 和 EBIC 探测器共存

自动光学对焦

“瞄准式”快速直观的激光对准

全集成 Python 软件开发套件

原位 Raman、CL、PL、加热

定制解决方案

定制解决方案

极端超高真空兼容(10-10 Torr)

支持可烘烤系统要求

适配所有具有合适端口的真空系统

针对 EUV 和 IR 激光源优化方案

TEM、SEM / FIB、台式 SEM 注气能力

完全按应用需求定制

氩离子束制样

匈牙利 Technoorg Linda 离子研磨仪、离子精修仪、离子减薄仪,采用离子束技术,可对样品进行快速研磨及表面精细加工和最终抛光。是 SEM / TEM 样品表面处理的有力工具。

针对材料、器件及封装分析中机械研磨划痕、表面变形和离子束制样损伤等问题,Technoorg Linda 提供覆盖 SEM 与 TEM 分析流程的氩离子制样解决方案。

推荐型号 ✦

台式离子研磨仪 SMART

台式离子研磨仪 SMART

专为 SEM 样品的表面精细抛光与截面制备设计。通过调控氩离子束去除了机械研磨留下的应力形变层与损伤划痕,能够清晰呈现 LED 接点、封装焊球以及 Si/SiGe、GaN 等多层异质结界面的真实微观物理结构,为半导体工艺评估与失效分析(FA)提供高保真度截面。

台式离子精修仪 Gentle Mill

台式离子精修仪 Gentle Mill

专注于高品质 TEM/STEM 样品制备。针对 FIB(聚焦离子束)加工半导体薄片时产生的表面非晶化与离子注入损伤,Gentle Mill 采用低至几十电子伏特的低能氩离子进行二次清洗与终极减薄,有效去除非晶层,为宽禁带半导体的原子级高分辨率 TEM 观察与 EELS 分析提供高质量无损伤样品。

台式离子减薄仪 Unimill

台式离子减薄仪 Unimill

兼顾 TEM 薄片大面积高均匀度减薄与微区精细抛光的全能型离子制样平台。适用于第三/四代宽禁带半导体(SiC、Ga₂O₃、金刚石等)高硬度材料的快速高效减薄,能在极短时间内削薄硬质衬底并消除晶体应力分布,为功率半导体器件及外延材料的微观缺陷与位错密度分析打下优质的样品基础。

应用案例

Si/SiGe 多层结构:低能铣削后

Si/SiGe 多层结构:低能铣削后

GaN/蓝宝石:高倍精修后

GaN/蓝宝石:高倍精修后

硅原子分辨:自动减薄

硅原子分辨:自动减薄

展位活动预告

Workshop 主讲人 & 日程安排

None

Kimberly Shih

Delmic 销售经理

《SPARC Spectral 3.0 阴极发光技术与应用揭秘》

时间:10 月 17 日 10:00-10:30

10 月 18 日 15:00-15:30

地点:2-4 芯无界展台

None

Marek Jemelka

NenoVision 销售与市场经理

《AFM-IN-SEM,开辟原位显微表征新解法》

时间:10 月 17 日 15:00-15:30

10 月 18 日 10:00-10:30

地点:2-4 芯无界展台

Workshop 日程安排

Workshop 日程安排

现场互动 · 精美礼品

现场互动 · 精美礼品

XBOUND 芯无界展位号

2F T4

在体验芯无界丰富产品的同时,我们还为大家准备了一系列有趣好玩的活动!欢迎大家莅临 2 楼【2-4】展台积极参与互动!现场抽奖!

集章打卡 · 零元抽大奖

集章打卡 · 零元抽大奖

填写问卷,现场领取盖章护照本

即可参与抽奖!

100% 中奖哦!

10 月 16 日 - 20 日,南京白金汉爵大酒店 2-4 展位,期待各位老师和行业同仁莅临指导,让我们面对面聊聊您的表征新需求!

咨询热线:021-3358 6350 | 邮箱:info@xbound-tech.com

芯无界表征科技致力于探索微观世界边界,聚焦先进电子显微与多维表征技术。通过创新仪器平台与专业解决方案,连接电子显微、原位分析、光电关联及智能化表征技术,为科研与产业创新提供无限可能。目前主要提供产品如下:荷兰 Delmic 阴极发光、捷克 NenoVision 电镜式原子力显微镜、美国 Waviks 原位激光加热与光激发系统等先进 SEM/TEM 附件。目前在上海设有 DEMO 体验中心,售后服务覆盖全国。

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